칩 펀더리 서비스 피에조 일렉트릭 웨이퍼 리토그래피 에칭 코팅 결합 희석

우리 칩 발사 서비스

리토그래피 에칭 코팅 결합 희석

CQT GROUP는 설계 사양과 요구 사항에 따라 고품질의 웨이퍼 처리를 필요로하는 고객에게 포괄적인 칩 발사 서비스를 제공하는 전문업체입니다.우리의 첨단 제조 능력은 다양한 프로세스를 포함합니다.리토그래피, 에치, 코팅, 희석, 접착, 절단, 그리고 드릴링을 포함하여, 사용자 지정 프로젝트에 대한 종합 솔루션을 보장합니다.

웨이퍼 재료

우리는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 웨이퍼 소재로 작업합니다.

• 리?? 니오바트 (LiNbO3)
• 리?? 탄탈레이트 (LiTaO3)
• 단일 크리스탈 쿼츠
• 합성 실리카 (합성 쿼츠 글래스)
• 보로실리케이트 유리 (BF33)
• 소다 라임 유리
• 실리콘 웨이퍼
• 사피르

주요 제조 기술

우리의 최첨단 시설과 전문 지식을 통해 우리는 여러 제조 단계에 걸쳐 정확성과 신뢰성을 제공할 수 있습니다.

1리토그래피

• 전자 빔 리토그래피 (EBL)
• 근접 리토그래피
• 스텝 리토그래피

2발굴

• 이온 빔 에칭 (IBE)
• 깊은 반응성 이온 에칭 (DRIE)
• 반응성 이온 에칭 (RIE)

3코팅

• 전자 빔 증발
• 마그네트론 스프터링
• 저압 화학 증기 퇴적 (LPCVD)
• 플라즈마 증강 화학 증기 퇴적 (PECVD)
• 원자층 퇴적 (ALD)

4넥결

• 아노드 결합
• 에우텍틱 결합
• 접착제
• 와이어 결합
• 지원 장비

최고 품질과 정확성을 보장하기 위해, 우리의 시설은 다음과 같은 첨단 지원 기계가 갖추어져 있습니다.

• 밀링 머신
• 얇게 만드는 기계
• 닦기 기계
• 컷하는 기계
• 성공적 인 프로젝트

우리는 다음과 같은 다양한 맞춤형 프로젝트를 성공적으로 수행했습니다.

• 표면 음파 (SAW) 디지털 간 변환기
• 리?? 니오바트 링 변환기
• 미세 유체 칩
• 사용자 지정 MEMS 디자인

왜 우리 를 선택 합니까?

• 종합 솔루션: 웨이퍼 선택부터 최종 제품까지 우리는 모든 단계를 정확하게 처리합니다.
• 첨단 기술: 최첨단 장비 와 공정 은 우수한 품질 을 보장 한다.
• 사용자 정의: 특정 디자인 및 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 맞춤형 솔루션.
• 검증된 전문성: 다양한 응용 분야에 걸쳐 성공적인 프로젝트의 기록.

첨단 MEMS 장치, 미세 유체 시스템, 또는 전문 변환기를 개발하든,우리의 발사 서비스들은 당신의 디자인을 비교할 수 없는 정확성과 신뢰성으로 생생하게 만들어주도록 설계되었습니다.저희와 파트너십을 맺고 여러분의 혁신적인 아이디어를 고성능 제품으로 전환해 주세요.